據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因大流行推升居家辦公和線上教學(xué)所需的PC、平板需求增加，游戲機(jī)需求擴(kuò)大，且智能手機(jī)5G化，網(wǎng)路數(shù)據(jù)通訊量呈現(xiàn)飛躍性增長(zhǎng)、云端服務(wù)等基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備投資需求攀升，加上車(chē)用和產(chǎn)業(yè)用需求擴(kuò)大，提振存儲(chǔ)芯片、邏輯需求旺盛，因此今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)估將年增25.6%至5529.61億美元，優(yōu)于2021年6月預(yù)估的5272.23億美元、年增19.7%，年銷(xiāo)售額將遠(yuǎn)超2018年4687億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

就產(chǎn)品種類(lèi)來(lái)看，2021年芯片（IC）全球銷(xiāo)售額預(yù)估將年增27.6%至4608.41億美元，優(yōu)于前次預(yù)估4363.72億美元（年增20.8%）；離散元件（discrete）預(yù)估將年增26.4%至301.0億美元、LED等光電元件（Optoelectronics）將年增7.0%至432.29億美元、傳感器（Sensor）將年增25.6%至187.91億美元。

就IC細(xì)項(xiàng)來(lái)看，2021年存儲(chǔ)芯片（Memory）銷(xiāo)售額預(yù)估將大增34.6%至1581.61億美元，優(yōu)于前次預(yù)估的年增31.7%；含CPU等產(chǎn)品的邏輯（Logic）將年增27.3%至1507.36億美元，優(yōu)于前次預(yù)估的年增17.0%；Micro將年增13.5%至791.02億美元，優(yōu)于前次預(yù)估的年增8.1%。模擬器件（Analog）將年增30.9%至728.42億美元，優(yōu)于前次預(yù)估的年增21.7%。

數(shù)據(jù)顯示，部分電子機(jī)器生產(chǎn)雖疲弱，不過(guò)終端市場(chǎng)需求預(yù)估將持續(xù)強(qiáng)勁，市場(chǎng)有望持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將年增8.8%至6014.90億美元，優(yōu)于前次預(yù)估的5734.4億美元，且首度沖破6000億美元大關(guān)，持續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

2022年全球IC銷(xiāo)售額預(yù)估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售額預(yù)估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。

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