半導(dǎo)體整體市場(chǎng)在大流行環(huán)境中，從去年紅到現(xiàn)在，近期部分終端應(yīng)用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察，相關(guān)效應(yīng)是否會(huì)從品牌廠、ODM／OEM廠、分銷商，一路延伸到IC設(shè)計(jì)端，但是更上游的晶圓代工端，目前看來(lái)還是會(huì)供不應(yīng)求好一陣子，產(chǎn)業(yè)面臨上熱下溫的狀況。

半導(dǎo)體業(yè)普遍預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，至少會(huì)延續(xù)到2022年下半年。IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，晶圓代工端最早感受到市場(chǎng)回春的暖風(fēng)，但又是最晚感覺(jué)到市場(chǎng)放緩的冷風(fēng)，因此到現(xiàn)在都還對(duì)市況很有信心。至于IC設(shè)計(jì)廠則象是夾心餅干，面對(duì)晶圓代工端價(jià)格持續(xù)上漲，但終端似乎已出現(xiàn)有些產(chǎn)品市場(chǎng)需求降溫聲音。

談到下游客戶與上游晶圓代工伙伴的關(guān)系，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，這兩端的大象彼此不對(duì)話，芯片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實(shí)如果市況真的反轉(zhuǎn)，IC價(jià)格馬上就會(huì)掉，只是現(xiàn)在還沒(méi)發(fā)生。由于市場(chǎng)變化快速，晶圓代工產(chǎn)能供需又吃緊，在目前混沌不明的狀態(tài)下，IC設(shè)計(jì)業(yè)者因?yàn)榕滦酒少u，只能硬著頭皮繼續(xù)下單。

相較于晶圓代工端的訂單能見(jiàn)度在一年內(nèi)仍相當(dāng)高，IC設(shè)計(jì)端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數(shù)芯片目前仍屬短料，所以才有前幾波漲價(jià)潮，有鑒于報(bào)價(jià)是市況變化重要指標(biāo)，加上晶圓代工價(jià)格漲勢(shì)未止，外界持續(xù)觀察第4季各品項(xiàng)芯片報(bào)價(jià)是否繼續(xù)提高，還是停滯或轉(zhuǎn)弱，還有待評(píng)估。

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