中國引進國外單片機芯片，自主研發(fā)歷經(jīng)多年時間，國產(chǎn)單片機芯片取得了長足的進步。

國內(nèi)不斷涌現(xiàn)了一批單片機芯片開發(fā)公司，包含華為、展訊、銳芯微等一些列知名企業(yè)，還有一些小型的單片機方案開發(fā)公司英銳恩等。國內(nèi)參與芯片F(xiàn)PGA方面的廠商也蠻多的，但是國內(nèi)廠商在芯片F(xiàn)PGA方面是任重而道遠的，路漫漫其修遠兮。

在日前的南京國際集成電路技術(shù)達摩論壇上，國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA廠商紫光同創(chuàng)電子有限公司常務副總裁發(fā)表了題為《FPGA中國芯的機遇與挑戰(zhàn)》的演講，講述了國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的挑戰(zhàn)與機遇。



國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA面臨的挑戰(zhàn)



現(xiàn)在的國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA擁有市占率極低、技術(shù)壁壘高和市場認可度低三個特點。在國內(nèi)過百億的芯片F(xiàn)PGA市場中，國產(chǎn)的市占率不到3%，商用市場的國產(chǎn)化率更是低得驚人。就算在對國產(chǎn)有高度支持的政府部門中，國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的應用率不足30%，切都是以兼容產(chǎn)品替代為主。



本身國內(nèi)的研發(fā)技術(shù)就相對落后，缺乏創(chuàng)新，在這種專利包圍圈下，國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA智能采用被動創(chuàng)新，反復驗證的方式，這就使得研發(fā)成本降不下來。得不到市場的廣泛認可，則是國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA的另一無奈。



國外芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品在國內(nèi)耕耘了20多年，根深蒂固。且這些產(chǎn)品的生態(tài)環(huán)境完善、配套設計資源豐富，加上產(chǎn)品有極好的易用性，這就使得市場上的廠商對其高度認可，相反，國內(nèi)的產(chǎn)品在性能、功能、功耗和軟件等方面都不成熟，甚至連成本都沒有優(yōu)勢或者顯著優(yōu)勢。



即使如此，現(xiàn)在的國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA也可以被應用到通信、新興安全、智能機器人、醫(yī)療、工業(yè)和LED等領(lǐng)域，但在例如高端的通信設備等市場，國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA目前還是心有余而力不足。這個則是多方面的原因造成的。



面向未來，國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA也將面臨多方面的挑戰(zhàn)：

從芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品本身來看，這是一個需要軟件和硬件高度配合的市場。芯片F(xiàn)PGA產(chǎn)品模塊多且雜，應用各式各樣，對軟件的綜合能力、時序收斂能力和IP的豐富程度有高度的依賴。如果我們沒有創(chuàng)新能力，將很難走得遠。

但正如我們上面所說，芯片F(xiàn)PGA專利集中在兩家廠商手里。對于開發(fā)者來說，如何避開專利壁壘，差異化定位產(chǎn)品，實現(xiàn)技術(shù)和市場的創(chuàng)新與突破，是邁向成功的第一步。這對于開發(fā)者來說，同樣需要面對兩個問題：



如果從低端產(chǎn)品入手，周期短、風險低，但競爭異常激烈，隨時面對國外競爭者的低價打壓；如果從高端產(chǎn)品入手，則會面臨周期長，資金壓力大的風險。正是因為這樣，也使得芯片F(xiàn)PGA領(lǐng)域沒有獲得太高的關(guān)注。



相比于ASIC芯片，芯片F(xiàn)PGA的研發(fā)周期更長，匯報晚。加上其流片成功率與配套開發(fā)軟件功能機IP迭代的效率等都需要大筆的資金投入，這就使得資金在這上面的投資很謹慎。



現(xiàn)在是國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA突破的一個最好時機。一方面，年初的中興事件，讓國內(nèi)企業(yè)對供應鏈的保障有了更多的擔憂，另一方面國家的重視、政府政策的支持，也是一個重要推動因素。再加上一直以來的技術(shù)引進與積累，人才的重視與輸出，新興的AI、大數(shù)據(jù)、IoT、無人駕駛和5G通信等市場的推動。天時地利人和推動下的國產(chǎn)芯片F(xiàn)PGA迎來了黃金時代。

針對ASIC芯片，專注單片機方案開發(fā)的深圳英銳恩公司針對電子產(chǎn)品市場、LED市場等推出一系列專用的ASIC芯片，都是成熟穩(wěn)定的方案，提供技術(shù)支持。英銳恩開發(fā)出的ASIC芯片縮短了開發(fā)的周期，并且可進行方案升級以適應市場的更迭。