半導體行業(yè)面臨的情況，晶圓代工產能供應在2022年可能會變得更加緊張，尤其是在8英寸晶圓廠，盡管有預測稱代工供應可能開始放緩，且供應鏈下游客戶將降低的出貨量。

近日，臺積電等半導體供應商很明顯的將8英寸代工服務的訂單延長至2022年，除非部分客戶退出產能隊列，否則明年8英寸晶圓廠的訂單全年產能短缺的情況肯定會持續(xù)。此外，盡管有增加產能的計劃，但晶圓廠在擴大產能方面遇到了困難。

英銳恩單片機工程師介紹，包括MCU在內的模擬IC供應商，預計將受到8英寸晶圓廠產能緊縮影響，因為由于所涉及的毛利率較低，模擬IC通常在代工合作方面常常排在靠后位置。

目前，代工產能2021年下半年的供應能力仍遠低于下游客戶的需求，據此推測，2022年產能只能滿足其需求的70-80%。

隨著臺積電和其他代工廠大幅擴大對包括MCU在內的汽車芯片的產能支持，預計汽車MCU的交貨時間將從30-40周大幅縮短至15-20周，但通用類型MCU的代工產能將受到擠壓，交貨時間可能會進一步延長。