單片機(jī)開發(fā)公司英銳恩帶來行業(yè)新聞，“芯”時代，“芯”架構(gòu)。隨著科技發(fā)展進(jìn)步，國內(nèi)芯片逐漸在國際半導(dǎo)體市場嶄露頭角。隨著各種傳感器和越來越多的機(jī)器間通信的爆炸式數(shù)據(jù)增長，單片機(jī)芯片除了在擴(kuò)展性的研發(fā)，主流的芯片廠商和系統(tǒng)廠商在內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)的方法、數(shù)據(jù)處理和管理方式、以及最終各種元素如何打包到單個芯片中等方方面面都在尋求新改變，引發(fā)一場架構(gòu)方面的競賽。

“芯”架構(gòu)的改變進(jìn)程上盡管節(jié)點的縮小依然會持續(xù)，值得我們注意的改變：

1.新的處理器架構(gòu)專注于在每個時鐘周期內(nèi)處理大塊數(shù)據(jù)，根據(jù)應(yīng)用程序的不同需要，有時可以選擇較低的精確度，或讓一些操作有更高的優(yōu)先級。

2.新的內(nèi)存架構(gòu)正在開發(fā)，它將改變數(shù)據(jù)的存儲、讀取、寫入和訪問方式。

3.更多定向的處理元素被分散到系統(tǒng)中的各個部分，以配置到距離內(nèi)存最近的地方。以后會根據(jù)數(shù)據(jù)類型和應(yīng)用程序來選擇加速器。

4.AI方面也有許多研究，以期將不同數(shù)據(jù)類型混合在一起組成模式，從而有效地增加數(shù)據(jù)密度，并將數(shù)據(jù)間的差異降低到最低。

5.封裝（packaging）現(xiàn)在是架構(gòu)中的核心組成部分，而且越來越強(qiáng)調(diào)修改設(shè)計的方便性。

這種改變在邊緣設(shè)備上尤為明顯，而系統(tǒng)廠商們突然發(fā)現(xiàn)，幾百億的設(shè)備會將它們生成的一切數(shù)據(jù)都發(fā)到云端處理，這數(shù)據(jù)量顯然太大了。但在邊緣設(shè)備上處理巨大的數(shù)據(jù)量又提出了新的難題，必須在不顯著提高能量消耗的前提下提高處理性能。處理這么多數(shù)據(jù)需要重新思考系統(tǒng)中從處理數(shù)據(jù)的方式到存儲方式的每個組件。芯片廠商尋求實現(xiàn)處理數(shù)據(jù)方式實現(xiàn)更多計算，更少移動。貫穿這一切的就是人工智能，它是芯片架構(gòu)領(lǐng)域中的最新特性。

單片機(jī)芯片廠商針對以上5個方面，每年都會實現(xiàn)突破，是單片機(jī)芯片的性能成倍提高，不僅跟上數(shù)據(jù)的爆炸式增長，而且保持芯片在功耗在一定范圍之內(nèi)。整個芯片的設(shè)計和系統(tǒng)工程的改變使芯片隨著數(shù)據(jù)增長且不受限于硬件與軟件。

以上是單片機(jī)開發(fā)公司英銳恩帶來行業(yè)動態(tài)新聞，在單片機(jī)開發(fā)領(lǐng)域深耕十年，提供單片機(jī)開發(fā)服務(wù)，根據(jù)客戶的項目需求，準(zhǔn)確快速提供單片機(jī)開發(fā)方案。