隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，對系統(tǒng)各個(gè)部分的要求越來越難以滿足，包括片上系統(tǒng)（SOC）、單片機(jī)在內(nèi)的單片集成電路所遇到的天花板越來越近。英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師表示，系統(tǒng)級封裝（SIP）為將不同的設(shè)備集成在一起提供了一種新的途徑，還可以通過定制設(shè)計(jì)或現(xiàn)成的單板計(jì)算機(jī)（SBC）繼續(xù)滿足許多設(shè)計(jì)師的需求。

但是，目前尺寸和性能問題在PCB選件處理上依然困難重重，即使對于那些能夠自定義布局的人也是如此。

以物聯(lián)網(wǎng)為例，一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能需要低功耗運(yùn)行、訪問無線網(wǎng)絡(luò)、足夠的內(nèi)存以支持定期更新以及執(zhí)行本地信號處理的處理能力。而且這些設(shè)備都必須放在一個(gè)很小的空間中，存在尺寸限制。英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師表示，如果物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要額外的天線設(shè)計(jì)，那么還將會出現(xiàn)更多的問題。此外，RAM不一定與ROM一起使用，電源管理不僅僅是LDO（低壓差穩(wěn)壓器），還可能必須能夠快速為不同的模塊供電，并在斷電時(shí)保持狀態(tài)。

英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師認(rèn)為，系統(tǒng)級封裝（SIP）在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上具有很大的優(yōu)勢：我們可以將不同的單片集成電路模塊封裝在PCB基板上。這省去了電路布局、電源管理等等許多步驟，使產(chǎn)品開發(fā)變得更加容易。

以上就是英銳恩單片機(jī)開發(fā)工程師分享的有關(guān)系統(tǒng)級封裝（SIP）與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的信息。英銳恩專注單片機(jī)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)與開發(fā)，提供8位單片機(jī)、16位單片機(jī)、32位單片機(jī)、運(yùn)算放大器和模擬開關(guān)。