自2019年開始，國內(nèi)投資1萬億用來大力發(fā)展半導體，5年后預估自給率達70%。從IC Insights數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)去年的自給率預估為16%，排除臺積電、三星等業(yè)者的當?shù)貜S房僅不到10%，可謂任重道遠。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)半導體采購比率僅16%，現(xiàn)今預估的數(shù)字約為30%，仍低于目標。

目前，國內(nèi)半導體能否實現(xiàn)自給自足成為迫切問題，中國2015年宣布“中國制造2025”旨在將中國的晶圓產(chǎn)量從當時需求的不到10%提升到2020年的40%，期望2025年達70%。

為達成2025年目標，中國國家大基金增加投資力度，除了資助NAND制造商長江存儲，還對中芯國際的原物料、設(shè)備供應(yīng)鏈大舉投資，去年還推出晶圓代工業(yè)稅收等補貼措施。

近期，隨著電動車和自駕技術(shù)快速成長，汽車業(yè)晶圓需求也快速激增，車規(guī)級芯片需要依賴晶圓進口。據(jù)統(tǒng)計，去年海外晶圓采購額較2014年成長約60%至3500億美元。

半導體設(shè)備出貨的延誤是阻礙半導體發(fā)展因素之一，其中28納米、14納米半導體設(shè)備相當緊缺，距離自給自足還有短距離要走。

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