封裝是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，即是硅片上的電路管腳，起到安裝、固定、保護(hù)、密封等作用。封裝引腳與印刷電路板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件鏈接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部的連接，封裝將芯片與外界空氣隔離，減少空氣對(duì)電路的腐蝕，而且封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。

常見(jiàn)的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 

按封裝形式可分為：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

以深圳英銳恩科技有限公司的封裝為例子，大致分為：直插式、綁定式、貼片式

1、DIP雙列直插封裝及SIP單列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)雙列直插式封裝，D—dual兩側(cè)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出。

SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝 以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）

2、 COG(Chip on Glass)芯片被直接綁定在玻璃上

3、 SOP(Small Out-Line Package) 小外形封裝雙列表面安裝式封裝 

以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）

4、 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封裝

5、 芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封形式式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。適用于高頻線(xiàn)路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝

6、 BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝

QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。

7、 CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝

CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

以上是封裝的一些分類(lèi)知識(shí)。那衡量一個(gè)IC芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是新品啊面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。IC芯片封裝時(shí)主要有三點(diǎn)需要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，盡量接近1:1；封裝越薄越好，有助于散熱；為了保證互不干擾引腳盡量短以減少延遲且距離盡量遠(yuǎn)。