LED封裝主要工序流程圖

LED封裝主要工序流程圖
支架安置-----固 晶-----固晶檢驗(yàn)-----烘  烤-----金線焊接-----焊線檢驗(yàn)-----灌膠成型-----切    腳-----電性測(cè)試-----分 光-----包  裝-----出貨檢驗(yàn)

所需設(shè)備：
夾模------ASM自動(dòng)固晶機(jī)------顯微鏡-----恒溫烤箱-----ASM自動(dòng)焊線機(jī)-----顯微鏡、拉力計(jì)
-----全自動(dòng)灌膠機(jī)------切腳機(jī)-----分選測(cè)試儀-----全自動(dòng)分光機(jī)

              

食人魚(yú)二極管生產(chǎn)流程

銀膠準(zhǔn)備---晶片準(zhǔn)備---支架準(zhǔn)備---銀膠---固晶---固晶檢驗(yàn)---烘烤---焊

線檢驗(yàn) ---膠準(zhǔn)備---模條準(zhǔn)備---封膠抽檢(QC)---短烤---長(zhǎng)烤---半斷---掛鍍---電性測(cè)試---看外觀QC---檢驗(yàn)----全斷 --- 出貨