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近期，有研究報告顯示，在2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望維持強(qiáng)勁的成長趨勢，全球芯片市場預(yù)期將首次突破6000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年從最嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，自那時起，這個當(dāng)前的半導(dǎo)體周期一直在大幅增長。

隨著各國加強(qiáng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都寫下歷史新高。

近日，三星與IBM聯(lián)合與2021年12月國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting；IEDM），宣布研發(fā)出突破1納米工藝以下的新晶體管技術(shù)。IEDM是一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計。

2021年芯片（IC）全球銷售額預(yù)估將年增27.6%至4608.41億美元，優(yōu)于前次預(yù)估4363.72億美元（年增20.8%）。2022年全球IC銷售額預(yù)估將年增9.0%至5023.07億美元，存儲芯片銷售額預(yù)估將年增8.5%至1716.82億美元、邏輯將年增11.1%至1673.96億美元。

近日，世界貿(mào)易組織（WTO）表示，全球貨物貿(mào)易流動在疫情後的強(qiáng)速反彈趨緩，生產(chǎn)和供應(yīng)鏈瓶頸的打擊、加上出口訂單顯示進(jìn)口商品的需求降溫，都拖累貿(mào)易成長。各領(lǐng)域指標(biāo)都下滑，只有空運(yùn)保持在優(yōu)于預(yù)期的水準(zhǔn)。

10月份芯片的交貨時間創(chuàng)下大約九個月以來的最小增幅，這表明對眾多行業(yè)造成的芯片短缺可能最終會得到緩解。數(shù)據(jù)顯示，與9月份相比，芯片交貨時間10月增加了一天，達(dá)到約21.9周。

近期，從臺積電和英特爾（Intel）兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導(dǎo)體供需吃緊的基調(diào)已經(jīng)確立，加上市場真實(shí)需求狀況浮上臺面，使得芯片設(shè)計廠商將面對更大的挑戰(zhàn)與競爭，也讓大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)的態(tài)勢明確。

目前，全球半導(dǎo)體訂單持續(xù)涌入，但從臺灣省晶圓代工廠臺積電的最新報數(shù)據(jù)可以看出，這種強(qiáng)勁需求說明業(yè)界在普遍在囤貨，這種情況在供應(yīng)鏈瓶頸緩解時，將會變成令人頭大的問題。

單片機(jī)（MCU）的短缺是持續(xù)芯片危機(jī)的核心，隨著短缺的持續(xù)時間延長，加上其他因素，國內(nèi)已采取重大措施改進(jìn)汽車MCU產(chǎn)業(yè)。從長遠(yuǎn)來看，它可能嚴(yán)重依賴亞洲的MCU行業(yè)的平衡。